考虑到FinFET技术冗长的生产周期,台积电想要提高10nm工艺的产能来满足其主要客户的芯片需求,还需要很长的产能爬坡时间。那么苹果如果想要使用采用这一工艺的芯片,为其今年九月或者是十月推出新手机进行大量备货,在前期还是非常困难的。

三星VS台积电 10nm之后听谁的

CLN10FF技术与CLN16FF+技术相比到底存在多少优势在台积电内部已经进行过多次讨论,该工艺明显是针对移动设备使用的SOC的,而不是为普通的准备的。在相同的功率和复杂性下,该工艺能够提高50%的芯片密度。如果采用同一频率和复杂性,同时降低40%的功耗,同样能够带来20%的性能提升。

与三星不同的是,台积电并不打算在10nm工艺上推出多个改进型工艺。台积电预计在明年直接推出7nm工艺。

7nm对于半导体制造工艺来说是非常重要的里程碑,吸引了很多设计者为之努力。

但是,台积电的野心明显不止于此,台积电未来还打算推出多种专门针对超小型和超低功耗应用的制造工艺。


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