产品设计冲过头 供应链卡关小米出货或不顺

2017-05-09 公司新闻

导读: 智能型手机品牌厂小米2017年积极重返荣耀,亟欲重回中国市场第一领先群,零组件业者指出,小米全力抢攻中高阶市场,推出旗舰机种小米6抢市,然近期业界传出由于小米产品设计冲过头,陶瓷制造难度高,拉低供应链良率,加上玻璃、芯片等零组件供应不及,使得小米陷入出货不顺困境。

OFweek网讯 智能型手机品牌厂小米2017年积极重返荣耀,亟欲重回中国市场第一领先群,零组件业者指出,小米全力抢攻中高阶市场,推出旗舰机种小米6抢市,然近期业界传出由于小米产品设计冲过头,陶瓷制造难度高,拉低供应链良率,加上玻璃、芯片等零组件供应不及,使得小米陷入出货不顺困境。

产品设计冲过头 供应链卡关小米出货或不顺

面对苹果(Apple)2017年下半年将力推大改款新机抢市,全球手机品牌厂纷在新机上卯足全力、重装出击,近期包括索尼行动(Sony Mobile)、Oppo、华为、三星、乐金、宏达电、Vivo、金立等均猛推新机,全力冲刺市占率。

随着手机市场竞争愈趋激烈,各家手机厂旗下新机短兵相接,市场版图即将重新洗牌,其中,小米为强化中高阶市场战力,4月中发布旗舰双镜头机种小米6,成为国内首款搭载高通骁龙835的智能型手机,展现小米挺进高阶旗舰手机市场的强烈企图心。

零组件业者透露,小米旗舰新机在产品设计上确实走在业界前面,然对于供应链而言,小米6有先天产品设计局限,要拉高良率不易,加上高通(Qualcomm)骁龙(Snapdragon)835供应赶不上需求,供应链出货卡关,让小米旗舰新机难以摆脱出货递延的阴影,恐对整体销售表现造成影响。不过,相关业者均不对客户与订单表示意见。

小米抢先其它国产手机品牌厂搭载全球首款10,高通骁龙835平台相较于上一代骁龙820,封装面积缩小约35%,使得GPU功耗降低约45%,总体功耗降低约25%。小米6采用四曲面陶瓷机身,莫氏硬度达到8级,然陶瓷制造难度高,拉升制造成本,降低产品良率,小米为扩大产品差异化空间选择此设计,但亦垫高后续供应链生产难度。

值得注意的是,全球手机供应链深受汇率波动的影响,造成手机零组件价格波动,尤其是处理器、存储器、相机模块等核心零组件,纷面临成本上涨的压力,而小米因为采用顶级的配置,成本更是大幅增加。

根据小米官方资料,相较于采用高通骁龙625作为主流旗舰机种的处理器,搭载高通骁龙835处理器成本增加310%,而搭配6GB存储器亦较4GB产品成本增加56%,至于变焦双镜头相机亦比一般黑白加彩色的双镜头相机成本增加约41%。

手机品牌新兴势力Oppo、Vivo藉由线下市场优势快速崛起,小米亦举起反攻大旗,全面布局更广大的线下市场,以反制竞争对手攻势,小米提出小米之家的新零售模式,由于具有可观的用户基础及品牌认同度,小米强力蚕食Oppo、Vivo等市场版图,改写国内手机市场战局。

观察第1季中国智能型手机市场,Oppo拿下市场一哥宝座,Vivo居二哥地位,华为排名第三,苹果处于新、旧产品转换期,居国内手机市场第四,小米则排名第五。目前小米之家开设数量已突破72家,小米之家的新零售模式,意味著小米已调整市场策略,成为线上、线下市场并重的品牌厂。


 广东快乐十分走势图 118彩票 大优票彩APP 广东快乐十分 吉林福彩网 大优彩票 159彩票 大家乐彩票 大优彩票 广东快乐十分计划